iPhone拆解：简约并不代表简单

Portelligent公司的分析师们几乎在一夜之间就完成了对苹果iPhone的拆解，并揭示了其中更多半导体元器件的秘密，但完成这个过程之后，他们也为iPhone不可思议的简约和优美而折服。

Portelligent公司总裁兼首席技术官David Carey说：“很明显，无论是对于苹果公司还是整个无线技术行业，iPhone的问世都具有里程碑式的意义。能够成为iPhone关键IC供应商中的一员，对于各个厂家来说，会让他们在半导体行业更有说话的分量。不论iPhone是否能在商业上获得成功，毫无疑问的是，能够在iPhone中占据一席之地的半导体厂商都会把这一地位看作一种荣誉，这不仅仅能给他们带来财富，更是对他们的产品方案和方法的最好验证。”

Semiconductor Insights公司在其第一份报告《苹果iPhone揭密》中指出，苹果iPhone采用了Infineon、Wolfson、Skyworks、Marvell、CSR、Samsung、STMicroelectronics、Broadcom、Texas Instruments和Linear Technology等众多国际知名厂商的元器件，而这一点也得到了Portelligent公司的认同。但是，Portelligent公司也有了一些新发现，并对Semiconductor Insights公司的某些看法表示了异议。

Carey说：“iPhone中所用的三星内存采用的是层叠封装，属于Mobile DDR SDRAM，而不是Semiconductor Insights公司所说的SRAM。而且，iPhone中的主要功率管理器件是NXP提供的，很可能是或者类似于PCF50633，而不是Semiconductor Insights公司所说的Texas Instruments的产品。另外，国家半导体公司也在iPhone中占据了重要分量，板上和玻璃上的移动象素链路LCD接口都是由它提供的。”

在元器件供应商名单中，Carey表示STMicro公司提供了LIS302加速计芯片，而美光则是200万象素CMOS成像器芯片的供应商。其它的元器件应该是通用的，只要它是一个标准模块，NAND存储器以及其它一些元器件也是如此。至于锂聚合物(Li—Poly) 电池，则是由Amperex Technology公司获得了订单。

Carey总结说：“我对于iPhone的总体映象是：它把如此多的元器件封装到一起，将闭塞空间缩小到极致，这一点让我如痴如醉。芯片固然引人入胜，iPhone的软件则赋予了它使用简便的特点，这也让我为之折服。尽管外表看起来非常简约清新，它的内部却及其复杂。iPhone组装的过程中有很多二次操作、螺钉和高难度的定位，这样的复杂操作只有在中国才能完成。”

作为已经拆解了数百种最新技术产品的资深专家，Carey在努力保持客观的同时也最终澄清道：“我现在还在为它如痴如醉，它在某些方面的质量确实是钻石级的。我会保持对它的热情，直到有人发现它的瑕疵。我知道iPhone肯定会有瑕疵，但现在显然还无法否认它完美的特性。”

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